柔性印刷电路板的转移载体及向该板安装电子元件的方法

摘要

提供了一种柔性印刷电路板的转移载体及在柔性印刷电路板上安装电子元件的方法，其中该柔性印刷电路板通过利用同一转移载体可应对不同安装方法。配置一载体(10)，即，在基板(11)上配置支撑开口部(10e)和基准销开口部(10c)，用于压焊半导体器件的支撑部件穿透该支撑开口部，用于定位板(1)的定位销(15)穿透该定位销开口部，在该基板上具有一将附着于板(1)的表面的树脂层(12)。然后，通过定位销(14)将载体(10)定位于连接夹具(13)。从而，将该基准销(15)定位于基准销开口部(10c)并且将基准孔(1a)定位于基准销(15)，从而将板(1)粘附于树脂层(12)。在板(1)定位的状态下，可粘附地在该载体上支承该板，从而同一转移载体可应对不同安装方法。

主权项

1.一种用于柔性印刷电路板的转移载体，在多个柔性印刷电路板粘附于该转移载体上表面的状态下该转移载体支承所述多个柔性印刷电路板，每个所述柔性印刷电路板形成有一定位基准孔和一压焊部，在该压焊部上压焊一半导体器件，该转移载体包括：基板，在其上形成一具有平滑表面的树脂层，该平滑表面将粘附于所述柔性印刷电路板的下表面；支撑开口部，其分别开口于该基板的对应于所述压焊部的部分，一支撑部穿透每个所述支撑开口部，其中该支撑部用于在压焊该半导体器件时容纳压力；基准销开口部，其开口于该基板上，并且基准销分别穿透所述基准销开口部，所述基准销分别插入所述柔性印刷电路板的所述基准孔中以相对于所述支撑开口部定位所述柔性印刷电路板的所述压焊部；以及基准部，其形成于该基板上，所述基准部分别与基准部件相接触，用于相对地定位所述基准销开口部和所述基准销。