LED装置

摘要

具有至少一个LED芯片(2)的LED装置(1)，在该装置上，在发光体(5)的发光表面上装置一个正面触点金属喷涂(8)，在该发光体(5)的与发光表面相对的面上装置一个背面触点金属喷涂(6)，在第一线路板支架(15)和第二线路板支架(31)之间装置LED芯片(2)，对此，第一线路板支架(15)是透光的，并且具有至少一个第一导电体(16)，该导电体接通正面触点金属喷涂(8)，第二线路板支架(31)具有至少一个第二导电体(13)，该导电体接通背面触点金属喷涂(6)。适合本发明的LED装置(1)有这个特别的优点以及其它优点，与传统LED装置中的芯片尺寸相比，缩小了该LED芯片的尺寸，并且因此可以提高亮点密度。

主权项

1.具有至少一个LED芯片(2)的LED装置(1)，在该装置上，-在发光体(5)的发光表面上设置一个正面触点金属喷涂(8)，在该发光体(5)的与发光表面相对的面上布置一个背面触点金属喷涂(6)，-在第一线路板支架(15)和第二线路板支架(31)之间布置LED芯片(2)，-第一线路板支架(15)是透光的，并且具有至少一个第一导电体(16)，该导电体接触正面触点金属喷涂(8)，-第二线路板支架(31)具有至少一个第二导电体(13)，该导电体接触背面触点金属喷涂(6)，其特征在于，正面触点金属喷涂(8)具有多个互相以一定的距离设置的触点金属喷涂带(7)。