发明名称 各向异性导电薄板及其制造方法
摘要 本发明提供一种各向异性导电薄板及其制造方法。在成为基体的具有流动性的非导电弹性体内非均匀分布高密度含有比该基体成分比重大的导电颗粒的导电部位(1a),通过使该导电颗粒非均匀分布而形成实质非导电部位(1b),使导电部位(1a)和非导电部位(1b)固化成一体而形成各向异性导电部件(1)。通过使导电部位(1a)和非导电部位(1b)交互重叠地叠层各向异性导电部件(1)而获得第1叠层体(10),将第1叠层体(10)按照规定的厚度切片而获得斑纹状薄板(11),将交替叠层了斑纹状薄板(11)和弹性体薄板(12)的第2叠层体(20)按照规定的厚度切片而获得导电部位(1a)呈矩阵状配置的各向异性导电薄板(2)。
申请公布号 CN100466884C 申请公布日期 2009.03.04
申请号 CN200510051596.9 申请日期 2005.03.07
申请人 日本压着端子制造株式会社 发明人 长谷川美树
分类号 H05K3/32(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01B5/16(2006.01) 主分类号 H05K3/32(2006.01)
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 李辉
主权项 1.一种各向异性导电薄板,在厚度方向上具有导电性,其薄板面呈平面状扩展,并具有规定的厚度;该各向异性导电薄板包括:具有相同的规定的厚度,并且在其厚度方向具有导电性的多个各向异性导电部件,上述多个各向异性导电部件被配置成使偶联的薄板整体具有均等的厚度,各个各向异性导电部件具有在薄板面的规定的方向上连续变化的厚度方向导电性,在该各向异性导电薄板的薄板面上,具有非连续存在的具有厚度方向导电性的区域。
地址 日本大阪市