誘電体および金属で被覆されたワイヤを有する基板レスダイパッケージおよびその製造方法

摘要

本発明は、複数の接続パッドを有するダイ（３０）と、規定のコア径を有する金属コア（１８）と、前記金属コアを被覆する規定の誘電体厚を持つ誘電体層（１６）とを有する複数のリード線（１２，１４）と、ダイ（３０）と複数のリード線（１２，１４）を被覆するモールドコンパウンド（３５）に保持された少なくとも１つの金属コア（１８）に接続される少なくとも１つの第１の接続パッド（３４）と、ダイ（３０）と複数のリード線（１２，１４）を被覆するモールドコンパウンド（３５）に保持された少なくとも１つの金属コア（１８）に接続される少なくとも１つの第２の接続パッド（３３）とを備えるダイパッケージ（１０）に関する。さらに本発明は、基板レスダイパッケージの製造方法に関する。