发明名称 |
Halbleitereinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitereinrichtung |
摘要 |
Eine Halbleitereinrichtung enthält einen Abschlussgraben, der ein Gebiet, in dem eine Vielzahl von Gategräben bereitgestellt ist, umgibt. Ein unteres Endgebiet des p-Typs ist in Kontakt mit einem unteren Ende des Abschlussgrabens; ein äußeres peripheres Gebiet des p-Typs ist in Kontakt mit dem Abschlussgraben von einer äußeren peripheren Seite und liegt an einer Oberfläche der Halbleitereinrichtung außen; eine Vielzahl von Schutzringgebieten eines p-Typs ist auf einer äußeren peripheren Seite des äußeren peripheren Gebiets des p-Typs bereitgestellt und liegt an der Oberfläche außen; und ein äußeres peripheres Gebiet des n-Typs trennt das äußere periphere Gebiet des p-Typs von den Schutzringgebieten und trennt die Schutzringgebiete voneinander. |
申请公布号 |
DE112014006350(T5) |
申请公布日期 |
2016.10.20 |
申请号 |
DE20141106350T |
申请日期 |
2014.10.06 |
申请人 |
DENSO CORPORATION;TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA |
发明人 |
Takaya, Hidefumi;Saito, Jun;Soeno, Akitaka;Hamada, Kimimori;Mizuno, Shoji;Watanabe, Yukihiko;Aoi, Sachiko |
分类号 |
H01L29/12;H01L29/06;H01L29/78 |
主分类号 |
H01L29/12 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|