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Die Erfindung betrifft eine Beschichtungsanlage sowie ein Beschichtungsverfahren zur Beschichtung eines Substrats, insbesondere eines optischen Elements für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage. Eine erfindungsgemäße Beschichtungsanlage weist wenigstens eine Materialquelle (110, 210, 310, 410), welche ein Beschichtungsmaterial aufweist, und einen Substrathalter (125, 225, 325, 425) zum Halten des Substrats (120, 220, 320, 420) auf, wobei der Substrathalter und die Materialquelle relativ zueinander verfahrbar sind, wobei zwischen der Materialquelle (110, 210, 310, 410) und dem Substrathalter (125, 225, 325, 425) wenigstens eine elektrische Abschirmung vorgesehen ist, welche eine Anzahl an von der Materialquelle bis zum Substrat gelangenden elektrisch geladenen Teilchen im Vergleich zu einer analogen Beschichtungsanlage ohne diese Abschirmung um wenigstens 80% reduziert. |
