| 发明名称 | 晶圆内的柔性互连 | ||
| 摘要 | 微电子单元(12)包括基板(20)和导电元件(40)。基板(20)可具有小于10 ppm/℃的热膨胀系数，主表面(21)具有未贯穿基板而延伸的凹陷(30)，弹性模量小于10GPa的材料(50)沉积在凹陷内。导电元件(40)可包括覆盖凹陷(30)并从被基板(20)支撑的锚部分(41)延伸的接合部分(42)。接合部分(42)可至少部分地在主表面(21)暴露，用于与微电子单元(12)外部的元器件(14)连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103339725B | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201180066989.0 | 申请日期 | 2011.12.07 |
| 申请人 | 德塞拉股份有限公司 | 发明人 | 瓦格·奥甘赛安;贝勒卡西姆·哈巴;伊利亚斯·默罕默德;皮尤什·萨瓦利亚;克雷格·米切尔 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人 | 段淑华;刘曾剑 |
| 主权项 | 微电子单元，包括：基板，由半导体材料组成，其主表面具有延伸至所述半导体材料内且未贯穿所述基板而延伸的凹陷，弹性模量小于10GPa的材料设置在所述凹陷内，所述凹陷限定具有变化斜度的内表面，使得当所述内表面进一步朝所述基板的与所述主表面相对的次表面延伸时，所述内表面相对于所述主表面的角度的绝对值减小；导电元件，包括覆盖所述凹陷、并从由所述基板支撑的锚部分延伸的接合部分，所述接合部分至少部分地在所述主表面暴露，用于与所述微电子单元外部的元器件连接; 及位于所述基板的主表面与所述导电元件的锚部分之间的介电层；其中所述基板包括复数个有源半导体器件，且所述导电元件与所述复数个有源半导体器件中的至少一个有源半导体器件电连接。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州圣荷西市奥卓公园路3025号 | ||