| 摘要 |
<p>Durchkontaktierungen (3) für innere Signalleiter der Leiterplatte (1) sind gruppenweise zusammengefaßt und vorzugsweise in den Schirmungsbereich von geschirmten Steckverbindern für aufzusteckende Schirmkabel verlegt. Dadurch sind die Durchkontaktierungen (3) hochfrequenzdicht angeordnet.</p> |
