微机械加工硅基振膜与非硅背极传声器

摘要

本实用新型公开了一种微机械加工硅基振膜与非硅背极传声器。本实用新型采用的技术方案是传声器背极(5)及集成振膜(1)的制作，背极(5)表面金属化后，涂敷一层驻极体膜。集成振膜(1)的制作，它是采用硅的微机械加工工艺将硅片制作成中间为0.1－5um厚的振膜膜片，正对背极的面的四周制成点支撑或边支撑或开槽框支撑。克服传统传声器生产过程中产品合格率较低，产品无法随同其它IC元件一起在客户端实现批量自动化生产的目的。

主权项

1、一种微机械加工硅基振膜与非硅背极传声器，包括背极和集成振膜，其特征是：背极采用涂敷一层驻极体膜薄的微孔陶瓷片或者薄的TEFLON板，也可直接采用在带孔金属背极表面置有耐温驻极体材料。