用于半导体器件的非铸模封装

摘要

一种不包括铸模体即封装的半导体器件。该半导体器件包括基片(12)和连接到基片的芯片(11)。在设想为MOS场效应晶体管类型时，该芯片是这样连接到基片的，使得芯片的源如栅极区被连接到基中。焊球(13)是这样被连接到与芯片相邻的，使得当半导体器件被连接到印刷电路板时，芯片的曝露表面用作漏的连接，而焊球则用作源和栅的连接。

主权项

权利要求书1.一种连接于印刷电路板(PCB)的半导体器件，包括：基片，包括第一侧和第二侧；包含边缘的半导体芯片，其耦合至所述基片的第一侧，所述半导体芯片包括第一表面和耦合到所述基片的第二表面，当将所述半导体器件安装到所述印刷电路板上时，该第一表面作为连接到所述印刷电路板的漏极连接，其中所述第二表面包括源极区和栅极区；以及焊球，耦合至所述半导体芯片边缘的基片外侧，其中，当所述半导体芯片安装于所述印刷电路板之上时所述焊球与所述半导体芯片基本共面，且其中所述焊球用作到所述源极区和栅极区的源极连接和栅极连接。