发明名称 | 一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂,由质量百分比为3%~10%的活性剂、3%~10%的成膜物质、0.1%~1%的表面活性剂、0.1%~1%的抗氧剂和溶剂组合而成。本发明还公开了制备该种助焊剂的方法,该方法按特定的步骤进行,制作成本低,工艺简单。将本发明助焊剂和锡铅焊膏混合均匀,即配制出免清洗型锡铅焊膏。该免清洗型锡铅焊膏的焊接性能优良,残留物少,残留物对基板无腐蚀性,实现了免清洗的目的,对环境无污染。 | ||
申请公布号 | CN101085495A | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
申请号 | CN200710018273.9 | 申请日期 | 2007.07.17 |
申请人 | 西安理工大学 | 发明人 | 赵麦群;王娅辉;李涛 |
分类号 | B23K35/363(2006.01) | 主分类号 | B23K35/363(2006.01) |
代理机构 | 西安弘理专利事务所 | 代理人 | 罗笛 |
主权项 | 1.一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂,其特征在于:按质量百分比由以下组分组成:活性剂为3%~10%,成膜物质为3%~10%,表面活性剂为0.1%~1%,抗氧剂为0.1%~1%,其余为溶剂,各组分质量之和为100%。 | ||
地址 | 710048陕西省西安市金花南路5号 |