| 摘要 |
실시 예에 따른 발광 소자는, 개구부를 갖는 제1지지 부재; 상기 제1지지 부재의 개구부에 배치된 제2지지 부재; 상기 제1 및 제2지지 부재 사이에 배치된 접착 부재; 상기 제2지지 부재 위에 배치된 제1리드 전극; 상기 제1 및 제2지지 부재 중 적어도 하나의 위에 배치된 제2리드 전극; 상기 제1리드 전극 위에 배치되며 상기 제2리드 전극과 전기적으로 연결된 발광 칩; 및 상기 제2지지 부재 아래에 배치된 전도층을 포함하며, 상기 제1지지 부재는 수지 재질을 포함하며, 상기 제2지지 부재는 세라믹 재질을 포함한다. |
