| 摘要 |
본 발명은 발광 소자 패키징 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광 소자 패키징 방법은 기판의 상부에 발광 소자의 장착 홈을 형성하는 단계; 장착 홈이 형성된 기판의 상부 및 하부 면에 제 1 멤브레인을 형성하는 단계; 기판의 하부에 서로 소정의 거리만큼 이격된 제 1 관통홀 및 제 2 관통홀을 형성하는 단계; 제 1 관통홀의 상부 및 하부를 연결하는 제 1 전극 및 제 1 전극과 소정의 거리만큼 이격되고, 제 2 관통홀의 상부 및 하부를 연결하는 제 2 전극을 형성하는 단계; 및 제 1 전극 및 제 2 전극의 상부에 발광 소자를 플립하여 결합하는 단계를 포함한다. 이때, 제 1 전극 및 제 2 전극을 형성하는 단계는 (a) 기판 상부의 발광 소자 장착 홈에 형성된 제 1 멤브레인의 상부에 제 2 멤브레인을 형성하는 단계; (b) 제 1 관통홀 및 제 2 관통홀의 하부에 드러나는 제 1 멤브레인을 제거하는 단계; (c) 제 2 멤브레인의 하부 및 제 1 관통홀 및 제 2 관통홀을 형성하는 경사면에 제 1 하부 전극 및 제 2 하부 전극을 형성하는 단계; (d) 제 1 관통홀 및 제 2 관통홀의 상부에 형성된 제 2 멤브레인을 제거하는 단계; 및 (e) 제 1 하부 전극의 상부에 제 1 상부 전극을 형성하여 제 1 전극을 형성하고, 제 2 하부 전극의 상부에 제 1 상부 전극을 형성하여 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함한다. |
