| 发明名称 | 电阻焊接方法和焊接结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电阻焊接方法和焊接结构。通过以下步骤电阻焊接两个或更多个重叠板(12，14)和薄板(16)：在两个或更多个重叠板(12，14)上放置薄板(16)，所述薄板的厚度小于两个或更多个重叠板(12，14)中的每一个的厚度；将焊接辅助构件(18)放置在薄板(16)上；使一对电极(22，28)中的一个电极(22)邻接在焊接辅助构件(18)上，而使电极(22，28)中的另一个电极(28)邻接在两个或更多个重叠板(12，14)中的最下面的板(12)的底面(26)上；以及通过所述一对电极(22，28)将两个或更多个重叠板(12，14)和薄板(16)互相电阻焊接到一起。 | ||
| 申请公布号 | CN101596642A | 申请公布日期 | 2009.12.09 |
| 申请号 | CN200910142680.X | 申请日期 | 2009.06.05 |
| 申请人 | 本田技研工业株式会社 | 发明人 | 后藤彰;堀向俊之 |
| 分类号 | B23K11/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 张成新 |
| 主权项 | 1.一种电阻焊接方法，包括以下步骤：在两个或更多个重叠板(12，14)上放置薄板(16)，所述薄板的厚度小于所述两个或更多个重叠板(12，14)中的每一个的厚度；将焊接辅助构件(18)放置在所述薄板(16)上；使一对电极(22，28)中的一个电极(22)邻接在所述焊接辅助构件(18)上，而使电极(22，28)中的另一个电极(28)邻接在所述两个或更多个重叠板(12，14)中的最下面的板(12)的底面(26)上；以及通过所述一对电极(22，28)将所述两个或更多个重叠板(12，14)和所述薄板(16)互相电阻焊接到一起。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||