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发明名称
用于印刷电路板之覆盖结构
摘要
一种用于印刷电路板之覆盖结构,包括基底、以及包括有色聚酯层以及黏着层之保护膜,且该保护膜系藉由该黏着层贴合于该基底上。本创作系使保护膜与形成于印刷电路板上之补强板、聚醯亚胺复合膜或覆盖膜贴合,具有遮蔽电路、辨别作用以及降低翘曲高度的优点。
申请公布号
TWM451782
申请公布日期
2013.04.21
申请号
TW101224048
申请日期
2012.12.12
申请人
亚洲电材股份有限公司 新竹县竹北市中华路676巷18号4楼
发明人
李建辉;林志铭;张孟浩
分类号
H05K3/28
主分类号
H05K3/28
代理机构
代理人
陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项
地址
新竹县竹北市中华路676巷18号4楼
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