发明名称 用于印刷电路板之覆盖结构
摘要 一种用于印刷电路板之覆盖结构,包括基底、以及包括有色聚酯层以及黏着层之保护膜,且该保护膜系藉由该黏着层贴合于该基底上。本创作系使保护膜与形成于印刷电路板上之补强板、聚醯亚胺复合膜或覆盖膜贴合,具有遮蔽电路、辨别作用以及降低翘曲高度的优点。
申请公布号 TWM451782 申请公布日期 2013.04.21
申请号 TW101224048 申请日期 2012.12.12
申请人 亚洲电材股份有限公司 新竹县竹北市中华路676巷18号4楼 发明人 李建辉;林志铭;张孟浩
分类号 H05K3/28 主分类号 H05K3/28
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项
地址 新竹县竹北市中华路676巷18号4楼