| 摘要 |
La présente invention concerne un dispositif (1) de dépilage et de localisation en 2D de découpes (2) à plat, caractérisé en ce qu'il comporte :
- un magasin (3) comprenant au moins un plan de pose (31) apte à recevoir des découpes (2) et une butée arrière basse (32) et une butée arrière haute (33) définissant un plan M sur lequel repose chaque découpe (2) venant en appui sur lesdites butées,
- une zone de dépose (4) comprenant un plan P sensiblement horizontal sur lequel chaque découpe (2) se trouve avant son évacuation et
- un organe de préhension (5) mobile apte à transférer la découpe (2) depuis le plan M vers le plan P , et
- des moyens de positionnement (6) agencés pour positionner chaque découpe (2), lorsqu'elle est transférée du plan M sur le plan P , selon deux directions perpendiculaires contenues dans ledit plan P . |
