发明名称 |
聚烯烃系发泡片及粘合胶带 |
摘要 |
本发明的聚烯烃系发泡片是使树脂组合物发泡而成的,所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B),所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ的最大峰值温度在‑30~10℃的范围,所述聚烯烃系树脂(A)与所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50~90/10,且所述发泡片的厚度为0.05~1.0mm。 |
申请公布号 |
CN106133040A |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201580016366.0 |
申请日期 |
2015.03.31 |
申请人 |
积水化学工业株式会社 |
发明人 |
谷内康司 |
分类号 |
C08J9/10(2006.01)I;B32B5/18(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I |
主分类号 |
C08J9/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 11247 |
代理人 |
王磊;段承恩 |
主权项 |
一种聚烯烃系发泡片,是使树脂组合物发泡而成的,所述树脂组合物含有聚烯烃系树脂(A)和苯乙烯系热塑性弹性体(B),所述苯乙烯系热塑性弹性体(B)的通过动态粘弹性测定测得的tanδ最大峰值温度在‑30~10℃的范围,聚烯烃系树脂(A)与苯乙烯系热塑性弹性体(B)之比(A/B)以质量比计为50/50~90/10,且所述发泡片的厚度为0.05~1.0mm。 |
地址 |
日本大阪府 |