用于操纵显微试样的方法和设备

摘要

在半导体工业中，显微试样从基底中被切出以用于分析。就已知方法而言，要从基底上切下的试样与连接至操纵器的试样载体相连接，且试样从基底上被切下。随后，该试样被固定在TEM栅格上，并完全与试样载体分离开。根据本发明，试样载体(3)与试样(1)相连接，而试样载体(3)与操纵器(4)分离开。通过使与试样(1)相连接的试样载体(3)远大于(显微)试样(1)，并通过操纵试样载体(3)，使得连接至其上的显微试样的操纵——借助(宏观)操纵器——变得比操纵没有连接试样载体的试样(1)更加容易。此外，还示出了在操纵器(4)和试样载体(3)之间的具有较高自动化程度的机械连接。

主权项

1、一种操纵待从基底中分离出来的显微试样的方法，由此借助于包括试样载体和操纵器的操纵系统进行该操纵动作，该方法包括以下步骤：-将试样连接至试样载体并从基底上完全切断试样，和；-随后将试样和操纵器分开，其特征在于，在操纵器和试样载体之间进行分离，使得在进行分离之后，相对于试样突出的试样载体部分保持与试样相连接。