多芯片封装结构

摘要

一种多芯片封装结构，包括数个芯片、一导线架及数个导电材料。芯片的表面具有数个焊垫，芯片通孔系贯穿焊垫，绝缘层系涂布于焊垫以外的芯片通孔的内壁上。芯片系依序黏着堆栈成二芯片组，任意相邻的二芯片的一芯片的芯片通孔系与另一芯片的芯片通孔对应地贯通，各芯片组的所有通孔形成数个芯片组通孔。导线架具有数个引脚，各引脚具有相对的二引脚表面。此二引脚表面系对应地黏着于各芯片组的连接面。这些导电材料系对应地填充于所有的芯片组通孔中，使得各芯片的焊垫与引脚电性连接。

主权项

1.一种多芯片封装结构，包括：多个芯片，系各具有相对的一作用面及一非作用面、多个芯片通孔和多个绝缘层，各该作用面的周边部分具有多个焊垫，各该芯片通孔系贯穿各该焊垫及该非作用面，各该绝缘层系涂布于各该焊垫以外的各该芯片通孔的内壁上，部分的该些芯片系依序黏着堆栈成一第一芯片组，另一部分的该些芯片系依序黏着堆栈成一第二芯片组，使得该第一芯片组具有相对的一第一连接面及一第一非连接面，该第二芯片组具有相对的一第二连接面及一第二非连接面，任意相邻的二该芯片的一芯片的该些通孔系与另一芯片的该些通孔对应地贯通，该第一芯片组及该第二芯片组的该些通孔分别形成多个第一芯片组通孔及多个第二芯片组通孔，该些第一芯片组通孔系贯穿该第一连接面及该第一非连接面，该些第二芯片组通孔系贯穿该第二连接面及该第二非连接面；一导线架，具有多个引脚，各该引脚具有相对的一第一引脚表面及一第二引脚表面，各该第一引脚表面及各该第二引脚表面系分别黏着于该第一连接面及该第二连接面，并分别对应于各该第一芯片组通孔及各该第二芯片组通孔；多个第一导电材料，系各填充于各该第一芯片组通孔中，使得该第一芯片组的各该芯片的该些焊垫对应地与该些引脚电性连接；以及多个第二导电材料，系各填充于各该第二芯片组通孔中，使得该第二芯片组的各该芯片的该些焊垫对应地与该些引脚电性连接。