发明名称 |
固体电解电容器及其制造方法 |
摘要 |
电容元件具有含芯层和芯层上的多孔质层的阀金属箔,和敷设在阀金属箔上的除阀金属箔的端部以外的区域的电介质膜,和电介质膜上的固体电解质层,和固体电解质层上的集电体层,和阀金属箔的端部上的锌层。固体电解电容器具有包覆电容元件、并使锌层露出的绝缘性封装,和锌层上的镍层,和配置在封装上、与集电体层电气连接的电极。该固体电解电容器在高频下也具有低阻抗,小型且大容量。 |
申请公布号 |
CN100466124C |
申请公布日期 |
2009.03.04 |
申请号 |
CN200410063266.7 |
申请日期 |
2004.06.30 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
下山浩司;御堂勇治 |
分类号 |
H01G9/15(2006.01);H01G9/04(2006.01) |
主分类号 |
H01G9/15(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
胡烨 |
主权项 |
1、固体电解电容器,其特征在于,具备:第1电容元件,该第1电容元件包括:含第1芯层和前述第1芯层上的第1多孔质层的第1阀金属箔、敷设在前述第1阀金属箔上的除前述第1阀金属箔的端部以外的区域的第1电介质膜、前述第1电介质膜上的第1固体电解质层、前述第1固体电解质层上的第1集电体层、前述第1阀金属箔的前述端部上的第1锌层;包覆前述第1电容元件,并使前述第1锌层露出的绝缘性封装;前述第1锌层上的第1镍层;以及配置在前述封装上,与前述第1集电体层电气连接的第1电极。 |
地址 |
日本大阪府 |