发明名称 固体电解电容器及其制造方法
摘要 电容元件具有含芯层和芯层上的多孔质层的阀金属箔,和敷设在阀金属箔上的除阀金属箔的端部以外的区域的电介质膜,和电介质膜上的固体电解质层,和固体电解质层上的集电体层,和阀金属箔的端部上的锌层。固体电解电容器具有包覆电容元件、并使锌层露出的绝缘性封装,和锌层上的镍层,和配置在封装上、与集电体层电气连接的电极。该固体电解电容器在高频下也具有低阻抗,小型且大容量。
申请公布号 CN100466124C 申请公布日期 2009.03.04
申请号 CN200410063266.7 申请日期 2004.06.30
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 下山浩司;御堂勇治
分类号 H01G9/15(2006.01);H01G9/04(2006.01) 主分类号 H01G9/15(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 胡烨
主权项 1、固体电解电容器,其特征在于,具备:第1电容元件,该第1电容元件包括:含第1芯层和前述第1芯层上的第1多孔质层的第1阀金属箔、敷设在前述第1阀金属箔上的除前述第1阀金属箔的端部以外的区域的第1电介质膜、前述第1电介质膜上的第1固体电解质层、前述第1固体电解质层上的第1集电体层、前述第1阀金属箔的前述端部上的第1锌层;包覆前述第1电容元件,并使前述第1锌层露出的绝缘性封装;前述第1锌层上的第1镍层;以及配置在前述封装上,与前述第1集电体层电气连接的第1电极。
地址 日本大阪府