| 发明名称 | 一种电子元件包装装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元件包装装置，包括载带输送装置，设置在载带输送装置两端的盖带传送装置，所述盖带传送装置包括设置在载带输送装置一端的用于固定盖带盘的固定装置和设置在载带输送装置另一端的用于传送和固定盖带的输送固定装置，所述盖带传送装置固定在升降控制装置上，所述盖带传送装置的上方设置有封装装置，其结构简单，成本低廉。 | ||
| 申请公布号 | CN106114946A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201610524325.9 | 申请日期 | 2016.07.06 |
| 申请人 | 成都格虹电子科技有限责任公司 | 发明人 | 周长贵;王斌;何保居 |
| 分类号 | B65B15/04(2006.01)I | 主分类号 | B65B15/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子元件包装装置，其特征在于：包括载带输送装置，设置在载带输送装置两端的盖带传送装置，所述盖带传送装置包括设置在载带输送装置一端的用于固定盖带盘的固定装置和设置在载带输送装置另一端的用于传送和固定盖带的输送固定装置，所述盖带传送装置固定在升降控制装置上，所述盖带传送装置的上方设置有封装装置。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市成都经济技术开发区世纪大道515号 | ||