| 发明名称 | 一种BGA焊盘封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种BGA焊盘封装结构，包括若干焊盘，焊盘的内部设有阻焊层，走线穿过焊盘与阻焊层连接。本实用新型增大了焊盘的有效面积，增大其与PCB基材的接触面积，增大了附着能力，有利于PCB生产时品质控制，提高PCBA的焊接良率。 | ||
| 申请公布号 | CN205566795U | 申请公布日期 | 2016.09.07 |
| 申请号 | CN201620239000.1 | 申请日期 | 2016.03.28 |
| 申请人 | 深圳市一博科技有限公司 | 发明人 | 方和仁;王灿钟 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种BGA焊盘封装结构，包括若干焊盘层，其特征在于，所述焊盘层的内部设有阻焊层，走线穿过所述焊盘层与所述阻焊层连接。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳科研大厦12层12H-12I | ||