| 发明名称 | 具有电磁干扰屏蔽的半导体器件和基板带 | ||
| 摘要 | 公开了半导体器件和基板带。半导体器件包括基板以及设置在基板的表面上的导电阻挡，所述基板包括在基板的表面上的接地的导电图案，接地的导电图案围绕目标区域。导电阻挡电连接到接地的导电图案并为目标区域在基板的表面的横向方向上提供电磁干扰(EMI)屏蔽。 | ||
| 申请公布号 | CN106033755A | 申请公布日期 | 2016.10.19 |
| 申请号 | CN201510115569.7 | 申请日期 | 2015.03.17 |
| 申请人 | 晟碟信息科技（上海）有限公司 | 发明人 | 顾伟;吕忠;邱进添;钱开友;汤骥皞;白晔;肖富强;刘向阳 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：基板，包含在所述基板的表面上的接地的导电图案，所述接地的导电图案围绕目标区域；以及导电阻挡，设置在所述基板的表面上，所述导电阻挡电连接到所述接地的导电图案并且为所述目标区域在所述基板的表面的横向方向上提供电磁干扰(EMI)屏蔽。 | ||
| 地址 | 200241 中国上海市闵行区江川东路388号 | ||