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Verfahren zur Herstellung einer LED-Beleuchtungseinrichtung umfassend – eine Leistungs-LED (100), und – eine zweiseitige Platine (200), auf der die Leistungs-LED (100) montiert ist und die mit einer Oberseite und einer Unterseite, einem Lötpad (320), einem darauf angelegten Trägerstreifen für den Pluspol und den Minuspol zum Anschluss der Leistungs-LED (100) und als Wärmeableitungseinrichtung mit einem Durchgang (230) in der Platine (200) mit einer darin befindlichen Füllung aus Lot-Paste (300) sowie eine auf ihrer Unterseite angebrachte Cu-Folie (221) versehen ist, gekennzeichnet durch folgende Herstellungsschritte: a) der Durchgang (230) wird durch eine Durchgangsbohrung (231) derart gebildet, dass nur ein oberer Teil der Platine (200) durch Stanzen durchgedrungen wird, b) in einer zweiten Stufe für den Durchgang (230) werden ausgehend von der Durchgangsbohrung (231) mehrfache Durchgangsbohrungen (232) derart gebildet, dass die an der Unterseite der Platine (200) angebrachte Cu-Folie (221) nicht gebohrt wird, c) bleifreie Lot-Paste (300) wird in den zweistufigen Mehrfach-Durchgang (230) bestehend aus den Durchgangsbohrungen (231, 232) entsprechend der Höhe des Lötpads (320) eingelegt, wobei die bleifreie Lot-Paste (300) die Funktion eines Wärme-Übertragers (310) übernimmt, d) der in der Rückseite der Leistungs-LED (100) liegende Wärmeableitungspunkt (190), die bleifreie Lot-Paste (300), die an der Unterseite der Platine (200) angeordnete Cu-Folie (221) und die auf dem Trägerstreifen mit dem Plus- und Minus-Pol angeordnete Leistungs-LED (100) werden miteinander zu einem PCB-System verlötet, nachdem die bleifreie Lot-Paste (300) eingelegt worden ist; und e) das PCB-System wird an einer Aluminiumstruktur (600) zur Wärmeableitung befestigt. |
