| 发明名称 | 形成多层互连结构的方法和多层布线板制造方法 | ||
| 摘要 | 一种形成多层互连结构的方法，包括：在不损坏衬底的情况下在各层之间可靠连接的接触孔。柱状掩模材料形成在使用抗蚀剂形成接触孔的位置中，层间绝缘薄膜被涂敷到除了掩模材料之外的衬底的整个表面上。然后，掩模材料使用诸如剥离的方法移除。结果，由此产生的孔被用作接触孔。 | ||
| 申请公布号 | CN1585107A | 申请公布日期 | 2005.02.23 |
| 申请号 | CN200410071374.9 | 申请日期 | 2004.07.23 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 汤田坂一夫;佐藤充 |
| 分类号 | H01L21/768;H01L21/02;H05K3/46 | 主分类号 | H01L21/768 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 宋合成 |
| 主权项 | 1.一种形成多层互连结构的方法，包括：在衬底上形成第一布线层；在第一布线层上的预定位置上形成具有开口的绝缘薄膜；以及在所述绝缘薄膜上形成第二布线层，所述第二布线层可通过开口与第一布线层导电，其中形成所述绝缘薄膜包括：在第一布线层上的预定位置形成掩模材料；在衬底上除了掩模材料之外形成绝缘薄膜；以及通过移除所述掩模材料在绝缘薄膜中形成开口。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||