电容L形排列的双面双用硅麦克风

摘要

本实用新型是一种电容L形排列的双面双用硅麦克风，它有上下两端开口的框架，开口的上下两端分别封有上PCB板和下PCB板，形成一容置空腔，容置空腔内包括有MEMS晶片、IC晶片及两个电容，并贴装于下PCB板的内表面上，其特征是在上PCB板和下PCB板的外表面上都排布有相应的电路结构，在框架内壁设有突块，突块的侧面设有金属层，金属层与相应的MEMS晶片、IC晶片及两个电容连通，突块上的金属层均与在上PCB板和下PCB板外表的上触点和下触点导通，形成双面电气连接通路；所述的两个电容在框架内呈L形布置；在框架与上PCB板以及框架与下PCB板的周边接触面之间分别设有封闭的环状金属圈。该实用新型具有连接可靠、工艺处理简单，制造和使用方便，性能好的优点。

主权项

1、电容L形排列的双面双用硅麦克风，它有上下两端开口的框架，开口的上下两端分别封有上PCB板和下PCB板，形成一容置空腔，容置空腔内包括有MEMS晶片、IC晶片及两个电容，并贴装于下PCB板的内表面上，其特征是在上PCB板和下PCB板的外表面上都排布有相应的电路结构，在框架内壁设有突块，突块的侧面设有金属层，金属层与相应的MEMS晶片、IC晶片及两个电容连通，突块上的金属层均与在上PCB板和下PCB板外表的上触点和下触点导通，形成双面电气连接通路；所述的两个电容在框架内呈L形布置；在框架与上PCB板以及框架与下PCB板的周边接触面之间分别设有封闭的环状金属圈。