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发明名称
防止发光二极体晶片之电路断线的结构
摘要
一种防止发光二极体晶片之电路断线的结构,其系于发光二极体晶片之封装的过程中,于其基板上预先植入一安全球及一导电胶层,并在发光二极体晶片完成固定后,使发光二极体晶片、导电胶层及安全球形成电性连结,藉此,以防止当发光二极体晶片在长久使用后而发生脱层现象(Delamination)时,仍能有效维持电性导通的状态。
申请公布号
TWM454631
申请公布日期
2013.06.01
申请号
TW101224652
申请日期
2012.12.20
申请人
创巨光科技股份有限公司 新北市中和区建一路186号地下1层
发明人
邹文杰;许铭修
分类号
H01L33/48
主分类号
H01L33/48
代理机构
代理人
黄照峯 新北市板桥区观光街56之3号6楼
主权项
地址
新北市中和区建一路186号地下1层
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