一种一体化成型制备具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法

摘要

一种一体化成型制备具有超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法，属于挠性覆铜板领域。采用直接离子交换自金属化法通过短时间的快速离子交换和随后的热处理，在聚酰亚胺薄膜的表层先覆载一层薄的种子金属层；随后采用传统的化学镀方法在种子金属层的基础上进行二次金属层沉积，该步骤的主要目的是利用化学镀技术实现金属层的高效可控沉积，保证获得完善致密的金属层；两步相结合从而实现具有高界面粘结性、高导电性、铜层厚度可控且超薄的无胶覆铜板的高效快速一体化连续制备。

主权项

一种一体化成型连续制备高导电性聚酰亚胺挠性无胶覆铜板的方法，其特征在于，包括以下步骤：A：将合成聚酰胺酸的单体原料直接加入反应釜中进行充分反应，流延制得聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸PAA薄膜，随后进行风干或者加热烘干，得到半干性PAA薄膜；步骤A中流延制得PAA薄膜进行加热烘干，加热温度在120℃以下，加热时间为1min～10min，加热方式为分段梯次升温；制得的半干性PAA薄膜溶剂质量含量为10‑25％；B：将步骤A中得到的半干性PAA薄膜置于可溶性金属盐溶液中进行快速离子交换，随后清洗，得到浅表层含有金属离子的聚酰胺酸薄膜，清洗后进行高温热亚胺化，利用热诱导还原的方法制得表面覆载超薄种子金属层的聚酰亚胺薄膜；高温热亚胺化温度为300～350℃，环化时间为1min～5min，使聚酰胺酸薄膜环化，同时表层金属离子由于热诱导作用发生热还原，形成紧密附着在聚酰亚胺薄膜表面的超薄种子金属层；C：将步骤B中得到的表面覆载超薄种子金属层的聚酰亚胺薄膜进行化学镀铜，即进行二次铜层沉积，然后用清水对其进行清洗，加热烘干或者风刀吹干后收卷，从而一体化连续制备出表面覆载超薄铜层的聚酰亚胺挠性无胶覆铜板；步骤C中的化学镀铜液温度为25～50℃，接触时间为1～30min；化学镀液组成为无水硫酸铜4.5g/L，抗坏血酸2g/L，酒石酸钾钠12g/L，硫脲0.1mg/L，氢氧化钾4g/L，滴加氨水调节pH至12。