| 发明名称 | 一种手机 | ||
| 摘要 | 本申请涉及一种手机，在所述手机的两个相邻器件之间填充有复合材料层；所述复合材料层包括泡沫金属和所述泡沫金属内部空隙中填充的导热硅脂；利用泡沫金属空隙作为导热硅脂的存储空间，规避导热硅脂的外溢，从而提高导热硅脂的可重复利用性，而且泡沫金属本身具有优良的导热性保证了复合材料层的导热性能；同时，泡沫金属具有较好的可压缩性，可有效消除各器件的制作加工误差导致的空间尺寸变化影响，有效避免因器件制作、加工的误差间隙导致的导热效率损失、下降的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN106027708A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610592171.7 | 申请日期 | 2016.07.25 |
| 申请人 | 深圳天珑无线科技有限公司 | 发明人 | 刘汉林 |
| 分类号 | H04M1/02(2006.01)I;B32B3/08(2006.01)I;B32B5/18(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I | 主分类号 | H04M1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人 | 王刚;龚敏 |
| 主权项 | 一种手机，其特征在于，在所述手机的两个相邻器件之间填充有复合材料层；所述复合材料层包括泡沫金属和所述泡沫金属内部空隙中填充的导热硅脂。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B | ||