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Ein Schleifstein, der Diamantschleifkörner und eine Borverbindung beinhaltet und der zum Schleifen eines Werkstücks dient, wobei der durchschnittliche Teilchendurchmesser X der Diamantschleifkörner in dem Bereich von 3 μm ≤ X ≤ 10 μm liegt und das Verhältnis Z der durchschnittlichen Teilchendurchmesser der Borverbindung zu den Diamantschleifkörnern 0,8 ≤ Z ≤ 3,0 beträgt. Vorzugsweise ist das Werkstück ein SiC-Wafer und liegt das Verhältnis Z der durchschnittlichen Teilchendurchmesser in dem Bereich von 1,2 ≤ Z ≤ 2,0. |
