发明名称 一种微流体离心芯片及其加工方法
摘要 本发明公开了一种微流体离心芯片及其制备方法。本发明所提供的微流体离心芯片,包括芯片基质和盖片,在所述芯片基质上含有:一具有弯曲且连续展开特性的平面曲线线形的微槽道,所述曲线的曲率半径为20微米-1000微米;至少一个进口,位于微槽道的中心;至少两个出口,位于微槽道的尾部。本发明微流体离心芯片采用硅微加工工艺制作,含有一个具有微小曲率半径的螺旋线型微槽道,当流体样品在该槽道内做高速运动时,由于弯曲通道的作用,将会产生离心加速度,从而实现片上离心操作。实验证明本发明所提出的芯片适于微加工,能够实现非常好的离心效果,同时具有成本低、速度快、便于与其他生物或化学操作进行片上集成等优点。
申请公布号 CN101086504A 申请公布日期 2007.12.12
申请号 CN200610012117.7 申请日期 2006.06.06
申请人 北京大学 发明人 李志宏;王玮
分类号 G01N35/00(2006.01);B04B15/00(2006.01);B01D21/26(2006.01) 主分类号 G01N35/00(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 关畅
主权项 1、一种微流体离心芯片,包括键合在一起的芯片基质和盖片,在所述芯片基质上设有:一具有弯曲且连续展开特性的平面曲线线形的微槽道,所述曲线的曲率半径为20微米-1000微米;至少一个进口,位于微槽道的中心;至少两个出口,位于微槽道的尾部。
地址 100871北京市海淀区颐和园路5号北京大学