发明名称 |
一种微流体离心芯片及其加工方法 |
摘要 |
本发明公开了一种微流体离心芯片及其制备方法。本发明所提供的微流体离心芯片,包括芯片基质和盖片,在所述芯片基质上含有:一具有弯曲且连续展开特性的平面曲线线形的微槽道,所述曲线的曲率半径为20微米-1000微米;至少一个进口,位于微槽道的中心;至少两个出口,位于微槽道的尾部。本发明微流体离心芯片采用硅微加工工艺制作,含有一个具有微小曲率半径的螺旋线型微槽道,当流体样品在该槽道内做高速运动时,由于弯曲通道的作用,将会产生离心加速度,从而实现片上离心操作。实验证明本发明所提出的芯片适于微加工,能够实现非常好的离心效果,同时具有成本低、速度快、便于与其他生物或化学操作进行片上集成等优点。 |
申请公布号 |
CN101086504A |
申请公布日期 |
2007.12.12 |
申请号 |
CN200610012117.7 |
申请日期 |
2006.06.06 |
申请人 |
北京大学 |
发明人 |
李志宏;王玮 |
分类号 |
G01N35/00(2006.01);B04B15/00(2006.01);B01D21/26(2006.01) |
主分类号 |
G01N35/00(2006.01) |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
关畅 |
主权项 |
1、一种微流体离心芯片,包括键合在一起的芯片基质和盖片,在所述芯片基质上设有:一具有弯曲且连续展开特性的平面曲线线形的微槽道,所述曲线的曲率半径为20微米-1000微米;至少一个进口,位于微槽道的中心;至少两个出口,位于微槽道的尾部。 |
地址 |
100871北京市海淀区颐和园路5号北京大学 |