| 发明名称 | 铜和树脂的复合体的制造方法 | ||
| 摘要 | 金属铜和树脂复合体的制造方法，所述方法包括形成形成内层电路的铜线路层，在所述线路层上设置含有树脂的绝缘层，形成通孔，所述通孔将铜表面暴露在所述绝缘层之下，和在暴露在所述通孔底部的铜表面上沉积金属，包括步骤：使用pH为1－3的磷酸水溶液除去形成在暴露在所述通孔底部的铜表面上的氧化铜。所述方法抑制晕圈的形成，并形成具有优异焊接的通孔。 | ||
| 申请公布号 | CN101145542A | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
| 申请号 | CN200710137924.6 | 申请日期 | 2007.07.16 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 发明人 | 近藤正树 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/3213(2006.01);H05K3/46(2006.01);H05K3/38(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1.一种金属铜和树脂复合体的制造方法，所述制造方法是：制造形成内层电路的铜线路层；在所述线路层上设置含有树脂的绝缘层；形成通孔，所述通孔将铜表面暴露在所述绝缘层之下；和在暴露在所述通孔底部的铜表面上沉积金属，所述制造方法包括以下步骤：使用pH为1-3的磷酸水溶液除去形成在暴露在所述通孔底部的铜表面上的氧化铜。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||