半导体装置

摘要

本发明提供一种具有导电凸块的电子构件或半导体装置，包含一层具有底切结构的有机缓冲层，此有机缓冲层在接合过程中可造成形变，以弥补由于凸块间的高度差，所造成的接合不良的问题；另外，在集成电路芯片与基板之间，还配置有黏着剂，其部分渗入底切结构中，不但可增加黏着的面积，以加强集成电路芯片与基板间的附着力，还可分散部分接合时的压合力，而减少集成电路芯片与基板之间所造成的黏着剂的回弹力。

主权项

1、一种电子构件，包含：集成电路芯片；接触焊盘形成在所述集成电路芯片上；保护层部分重叠在所述接触焊盘上；有机缓冲层形成在所述接触焊盘上，且所述有机缓冲层具有底切结构；第一导电层形成在所述有机缓冲层上，并连接到所述接触焊盘；以及第二导电层形成在所述第一导电层上。