发明名称 |
发热组件的导热装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种发热组件的导热装置,包括有:一导热座;一导热模块,其包括数个导热柱,所述导热柱设于所述导热座上;发热组件,所述发热组件设于所述导热柱的端面上,且每一所述导热柱的端面上设有至少一个发热组件,所述发热组件所产生的热通过所述导热柱往所述导热座进行分流传导而散发;如此一来,能使所述发热组件所产生的热迅速被传导而分流散发,使达到极佳的导热效果,并能避免于所述发热组件的设置面形成一高热区域或热相互干扰区,进而能积极确保发热组件的正常使用及寿命。 |
申请公布号 |
CN201392826Y |
申请公布日期 |
2010.01.27 |
申请号 |
CN200920145025.5 |
申请日期 |
2009.03.04 |
申请人 |
新高功能医用电子有限公司 |
发明人 |
姚培智 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇智英财专利代理事务所 |
代理人 |
张延长 |
主权项 |
1、一种发热组件的导热装置,其特征在于包括:一导热座;一导热模块,其设于所述导热座上,所述导热模块包括有数个导热柱,所述导热柱为一长型或扁长型的柱状体;数个发热组件,所述发热组件分别设于所述导热柱的端面上,所述发热组件所产生的热量通过所述导热柱往所述导热座进行分流传导而散发排除。 |
地址 |
中国台湾台北县中和市中正路716号10楼之1 |