选择性段过孔电镀工艺和结构

摘要

一种用于制造选择性互连内部导电层作为同一过孔内的分开的段的电路板的选择性段过孔电镀工艺。耐电镀抗蚀剂被应用于内芯的导电层并且然后在无电式电镀工艺后被剥落。对该耐电镀抗蚀剂上的这种无电式电镀剥离在过孔壁上造成镀层不连续性。在后续电镀过程中，由于这种镀层不连续性，不能对内插塞非导电层进行电镀。所产生的电路板结构在该过孔内具有多个分开的电互连段。

主权项

一种电路板，包括：a.层压叠层，该层压叠层包括多个非导电层和多个导电层，其中，该层压叠层进一步包括内插塞层，该内插塞层包括一个或多个耐电镀抗蚀剂层；以及b.被形成为穿过该层压叠层的过孔，其中，除了该过孔穿过该内插塞层所在的地方以外，该过孔的多个壁电镀有导电材料，由此形成过孔壁镀层不连续性。