半导体器件的测试装置

摘要

本发明提供一种半导体器件的测试装置，其包括：设置有多根电路走线的底板、至少一连接器、位于该底板上的弹片、位于弹片上的射频垫板、半导体器件放置台、多个Pin针、以及盖板；其中，半导体器件放置台和多个Pin针均固定在所述底板上；所述盖板的一端与所述底板的一侧枢接，该盖板的另一端可卡扣在所述底板的另一侧上；当盖板卡扣在所述底板时，该盖板覆盖在该射频垫板的表面上。利用本发明半导体器件的测试装置进行测试，由于把DC供电、射频电路走线的S参数为固定值，且生成TouchStone文件，半导体器件的TEC温度反馈、高低温控制、和射频性能均集成在本测试装置上，结合本测试装置的机械设计，测试结果一致性好。

主权项

一种半导体器件的测试装置，其特征在于，其包括：设置有多根电路走线的底板、固定连接在该底板上且与该多根电路走线连接的至少一连接器、位于该底板上的弹片、位于弹片上的射频垫板、半导体器件放置台、与所述多根电路走线对应连接的多个Pin针、以及盖板；其中，半导体器件放置台和多个Pin针均固定在所述底板上，且该半导体器件放置台和多个Pin针依序穿过所述弹片和射频垫板；所述盖板的一端与所述底板的一侧枢接，该盖板的另一端可卡扣在所述底板的另一侧上；当盖板卡扣在所述底板时，该盖板覆盖在该射频垫板的表面上。