半导体集成电路装置用研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法

摘要

本发明提供在半导体集成电路装置的制造中研磨二氧化硅类材料层的被研磨面时的研磨速度的图案依赖性小，可在抑制凹部的研磨的同时优先地研磨凸部，能够以极少的研磨量实现将被研磨面高度平坦化的技术。在半导体集成电路装置的制造中，被研磨面为二氧化硅类材料层的被研磨面的情况下，作为用于研磨被研磨面的化学机械研磨用研磨剂，使用含有氧化铈粒子、水溶性多胺和水的研磨剂。

主权项

1.研磨剂，它是半导体集成电路装置的制造中用于研磨被研磨面的化学机械研磨用研磨剂，其特征在于，前述被研磨面为二氧化硅类材料层的被研磨面，该研磨剂含有氧化铈粒子、水溶性多胺和水。