摘要 |
Es ist eine Lichtquelle mit einem Anschlussrahmen, einem Körper und einer Mehrzahl von Chips, wobei jeder Chip eine LED trägt, offenbart. Der Körper weist eine obere Oberfläche, eine untere Oberfläche und eine Mehrzahl an Seitenoberflächen auf. Der Anschlussrahmen weist einen ersten, einen zweiten und einen dritten Abschnitt auf, wobei der erste Abschnitt eine Chipbefestigungsfläche mit einem ersten Vorsprung aufweist, der durch den Körper hindurchtritt und in einem Pad an der unterseitigen Oberfläche endet. Der zweite und der dritte Abschnitt weisen jeweils einen Vorsprung auf, der gebogen ist, um eine erste und eine zweite Leitung zu bilden, die entlang einer der Seitenoberflächen verlaufen. Jeder Chip ist so an der Chipbefestigungsfläche gebondet, dass ein erster Kontakt mit der Chipbefestigungsfläche elektrisch verbunden ist und ein zweiter Kontakt mit einem aus dem zweiten und dem dritten Abschnitt verbunden ist. Der erste Vorsprung des ersten Abschnitts sorgt für eine verbesserte Wärmeübertragung. |
申请人 |
AVAGO TECHNOLOGIES ECBU IP (SINGAPORE) PTE. LTD. |
发明人 |
KARIM, NORFIDATHUL AIZAR ABDUL;LEE, CHIAU JIN;NG, KEAT CHUAN;ONG, KIAM SOON;TAN, KHENG LENG |