发明名称 |
具有电磁屏蔽功能的软质基材 |
摘要 |
本发明以软质热固型树脂涂布于铝箔上形成具电磁屏蔽功能的软质基材。此种热硬化树脂在未硬化时,具有粘性,可直接贴合于需电磁屏蔽的物体表面,经加热硬化后,与被粘结物形成永久性粘结面,具良好耐化学品性及耐焊锡性。应用于电磁屏蔽材料时,具有质轻、易裁切及可屈挠特性,使用时不像硬质片状电磁屏蔽材料会受限于物体形状。相比于银胶、导电胶等电磁屏蔽材料,具有更好的电磁屏蔽效果、容易使用及低成本等优点。相比于铝箔压敏粘合剂型电磁屏蔽材料,具有其欠缺的高粘结力、耐高温及焊锡的特性。此种软质基材可应用于液晶面板领域。 |
申请公布号 |
CN101080162A |
申请公布日期 |
2007.11.28 |
申请号 |
CN200610109113.0 |
申请日期 |
2006.08.03 |
申请人 |
冠品化学股份有限公司 |
发明人 |
叶嗣韬;陈尧明 |
分类号 |
H05K9/00(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/28(2006.01) |
主分类号 |
H05K9/00(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
封新琴;巫肖南 |
主权项 |
1.一种电磁屏蔽材料,包含有:导电支撑背膜;以及软质热固型树脂系统,涂布在该导电支撑背膜上,并通过加热烘烤至A、B或C三种不同的受热阶段(A、B、C阶段),以提供所需的不同粘性及物性。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |