| 发明名称 | 电子器件的制造方法以及电子器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子器件的制造方法以及电子器件。该方法具有以下步骤：在形成于基板(101A)上的电极焊盘(103)上形成具有突出部分(104B)的凸点(104)；在所述基板(101A)上形成绝缘层(105)，并使所述突出部分(104B)的一部分从所述绝缘层(105)的上表面露出；使用沉积法在所述绝缘层(105)的上表面和所述突出部分(104B)的暴露部分上形成第一导电层(107)；使用所述第一导电层(107)作为馈电层，通过进行电解电镀形成第二导电层(108)；以及使所述第二导电层(108)图案化，以形成与所述凸点(104)连接的导电图案(106)。 | ||
| 申请公布号 | CN101330028A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200810126619.1 | 申请日期 | 2008.06.17 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 山野孝治 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H01L23/485(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾红霞;彭会 |
| 主权项 | 1.一种电子器件的制造方法，包括：第一步，在形成于基板本体上的电极焊盘上形成具有突出部分的凸点；第二步，在所述基板本体上形成绝缘层，并使所述突出部分的一部分从所述绝缘层的上表面露出；第三步，使用沉积法在所述绝缘层的上表面和所述突出部分的暴露部分上形成导电层；第四步，使用所述导电层作为馈电层，通过电解电镀法形成配线层；以及第五步，使所述配线层图案化，以形成与所述凸点连接的导电图案。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||