| 摘要 |
本创作提供一种光电整合之发光二极体阵列封装结构，包括一电路基板，一集成式之发光二极体阵列晶片及一驱动晶片系以覆晶形式设置在电路基板上并利用电路基板的金属图案层进行电性连接；至少一发光二极体之出光面上设置一第一颜色萤光层以产生一第一色光，而其余发光二极体之发光面上设置一第二颜色萤光层以产生一第二色光，驱动晶片驱动各发光二极体之发光动作以使发光二极体阵列晶片发出一色光光源，本创作不仅可得到可靠度较高之电性连接外，并藉由驱动不同位置及其不同色光的发光二极体以令发光二极体阵列晶片发出一需求的色光光源。 |
