| 摘要 |
1. Светоизлучающий модуль (10), содержащий:- подложку (1), сформированную из керамического материала и имеющую структурированное металлическое покрытие (2, 2а, 2b) для обеспечения электрического интерфейса светоизлучающего модуля и его внутренних электрических соединений; и- множество светоизлучающих полупроводниковых кристаллов (3), размещенных на подложке и электрически связанных с металлическим покрытием, причем каждый светоизлучающий полупроводниковый кристалл заключен в герметизирующий материал (5);отличающийся тем, что герметизирующий материал образует единый сплошной герметизирующий слой (5) на подложке (1), причем этот герметизирующий слой ограничен в поперечном направлении окружающим пространством (8).2. Светоизлучающий модуль (10) по п.1, в котором внешняя поверхность (12) герметизирующего слоя структурирована для улучшения извлечения света из светоизлучающего модуля.3. Блок источников света (9), содержащий множество светоизлучающих модулей (10) по п.1 или 2, при этом подложки (1) светоизлучающих модулей образуют единую общую подложку (11).4. Блок источников света (9) по п.3, в котором общая подложка (11) имеет ослабляющую разметку для облегчения разделения блока источников света на отдельные осветительные элементы (14), каждый из которых содержит один или более светоизлучающих модулей (10).5. Блок источников света (9) по п.3 или 4, в котором металлическое покрытие (2) содержит контактный элемент (13), электрически связывающий вместе два соседних светоизлучающих модуля (10).6. Блок источников света (9) по п.5, в котором контактный элемент (13) имеет толщину в диапазоне от 10 до 40 мкм.7. Способ изготовления светоизлучающего модуля (10), вкл |
