一种功率型低温共烧铁氧体材料与隔离介质、银浆匹配共烧工艺

摘要

本发明公开了一种功率型低温共烧铁氧体材料与隔离介质、银浆匹配共烧工艺，依次包括如下步骤：（1）选择介质浆料进行电路图形印刷，（2）将步骤（1）所得的功率型低温共烧铁氧体材料进行多层叠片；（3）对多层叠片使用双层硅胶加盖不锈钢或铝制层压板进行层压；（4）将层压后的功率型低温共烧铁氧体多层叠片进行烧结；本发明解决了现有技术中匹配共烧一致性差，器件烧后分层开裂、翘曲的问题，形成了适用于高压大功率LTCF磁性器件的制作工艺，满足电源变换器所需的微磁变压器、功率型电感小型化和无源集成的发展需要。该工艺对航空、航天等重点工程电源系统小型化的需求，具有很强的实用价值。

主权项

一种功率型低温共烧铁氧体材料与隔离介质、银浆匹配共烧工艺，依次包括如下步骤：（1）选择介质浆料进行电路图形印刷，得到具有印刷图层的功率型低温共烧铁氧体材料；（2）将步骤（1）所得的功率型低温共烧铁氧体材料进行多层叠片；（3）对功率型低温共烧铁氧体材料多层叠片进行层压；（4）将层压后的功率型低温共烧铁氧体多层叠片进行烧结，其特征在于：步骤（3）中，所述层压时使用双层硅胶加盖不锈钢或铝制层压板进行层压。