| 发明名称 | 垂直腔面发射激光器列阵的并行光发射模块及制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明一种垂直腔面发射激光器列阵的并行光发射模块，其中包括：一高频印制电路板，在该高频印制电路板的一端形成有一信号输入端口，该信号输入端口采用镀金的插板结构；一垂直腔面发射激光器列阵，该垂直腔面发射激光器列阵以裸片的形式直接集成在一硅片底座上，再用粘接的方式粘接在高频印制电路板上面；一驱动电路芯片，该驱动电路芯片以裸片的形式直接集成在高频印制电路板上面；该垂直腔面发射激光器列阵与驱动电路芯片用金丝连接，该驱动电路芯片与高频印制电路板用金丝连接，构成并行光发射模块。 | ||
| 申请公布号 | CN1530681A | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
| 申请号 | CN03120596.8 | 申请日期 | 2003.03.14 |
| 申请人 | 中国科学院半导体研究所 | 发明人 | 陈弘达;申荣铉;毛陆虹;唐君;裴为华;高鹏;崔增文 |
| 分类号 | G02B6/42;G02B6/12;H01S3/00;H04B10/12 | 主分类号 | G02B6/42 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1、一种垂直腔面发射激光器列阵的并行光发射模块，其特征在于，其中包括：一高频印制电路板，在该高频印制电路板的一端形成有一信号输入端口，该信号输入端口采用镀金的插板结构；一垂直腔面发射激光器列阵，该垂直腔面发射激光器列阵以裸片的形式直接集成在一硅片底座上，再用粘接的方式粘接在高频印制电路板上面；一驱动电路芯片，该驱动电路芯片以裸片的形式直接集成在高频印制电路板上面；该垂直腔面发射激光器列阵与驱动电路芯片用金丝连接，该驱动电路芯片与高频印制电路板用金丝连接，构成并行光发射模块。 | ||
| 地址 | 100083北京市海淀区清华东路甲35号 | ||