发明名称 耳机之耳罩结合结构
摘要 本创作系有关一种耳机之耳罩结合结构,其主要系于耳罩与耳机之音箱本体结合面周缘,结合有一可重覆黏贴之黏胶层,并于耳罩结合面与该黏胶层间,设有一与黏胶层呈对应形状之环形塑胶层,进而使耳罩之结合面产生固定不变形之特性,藉由该黏胶层,而可使耳罩快速的与耳机之音箱本体结合,进而达组装简便者,且因该黏胶层具有可重覆黏贴之特性,故可依使用者所需更换不同规格及颜色之耳罩,以提升耳机之使用价值,为一甚具新颖性、进步性及可供产业上应用之创作。
申请公布号 TWM460476 申请公布日期 2013.08.21
申请号 TW102207146 申请日期 2013.04.19
申请人 陈维翔 新北市中和区立德街109号8楼 发明人 陈维翔
分类号 H04R5/033 主分类号 H04R5/033
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市中和区立德街109号8楼