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发明名称
耳机之耳罩结合结构
摘要
本创作系有关一种耳机之耳罩结合结构,其主要系于耳罩与耳机之音箱本体结合面周缘,结合有一可重覆黏贴之黏胶层,并于耳罩结合面与该黏胶层间,设有一与黏胶层呈对应形状之环形塑胶层,进而使耳罩之结合面产生固定不变形之特性,藉由该黏胶层,而可使耳罩快速的与耳机之音箱本体结合,进而达组装简便者,且因该黏胶层具有可重覆黏贴之特性,故可依使用者所需更换不同规格及颜色之耳罩,以提升耳机之使用价值,为一甚具新颖性、进步性及可供产业上应用之创作。
申请公布号
TWM460476
申请公布日期
2013.08.21
申请号
TW102207146
申请日期
2013.04.19
申请人
陈维翔 新北市中和区立德街109号8楼
发明人
陈维翔
分类号
H04R5/033
主分类号
H04R5/033
代理机构
代理人
主权项
地址
新北市中和区立德街109号8楼
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