发明名称 变频器中IGBT模块一体化散热结构
摘要 变频器中IGBT模块一体化散热结构,包括IGBT模块和散热器本体,所述散热器本体上还包括导热件,所述IGBT模块通过均匀涂抹的焊锡膏固定在所述导热件上。本实用新型的有益效果是,IGBT模块与导热件焊接成整体后,极大的降低了IGBT模块到散热器的热阻,IGBT的工作温度也大幅度下降,大幅提高了器件的安全性和可靠性。
申请公布号 CN205376498U 申请公布日期 2016.07.06
申请号 CN201620090491.8 申请日期 2016.01.29
申请人 广州华工科技开发有限公司 发明人 邱瑞鑫;徐之文;车兰秀
分类号 H01L23/36(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I 主分类号 H01L23/36(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 变频器中IGBT模块一体化散热结构,其特征在于:包括IGBT模块(1)和散热器本体(2),所述散热器本体(2)上还包括导热件(3),所述IGBT模块(1)通过均匀涂抹的焊锡膏固定在所述导热件(3)上。
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