发明名称 |
变频器中IGBT模块一体化散热结构 |
摘要 |
变频器中IGBT模块一体化散热结构,包括IGBT模块和散热器本体,所述散热器本体上还包括导热件,所述IGBT模块通过均匀涂抹的焊锡膏固定在所述导热件上。本实用新型的有益效果是,IGBT模块与导热件焊接成整体后,极大的降低了IGBT模块到散热器的热阻,IGBT的工作温度也大幅度下降,大幅提高了器件的安全性和可靠性。 |
申请公布号 |
CN205376498U |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201620090491.8 |
申请日期 |
2016.01.29 |
申请人 |
广州华工科技开发有限公司 |
发明人 |
邱瑞鑫;徐之文;车兰秀 |
分类号 |
H01L23/36(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/36(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
变频器中IGBT模块一体化散热结构,其特征在于:包括IGBT模块(1)和散热器本体(2),所述散热器本体(2)上还包括导热件(3),所述IGBT模块(1)通过均匀涂抹的焊锡膏固定在所述导热件(3)上。 |
地址 |
510640 广东省广州市天河区石牌华南理工大学内 |