| 摘要 |
1. Полупроводниковый прибор для поверхностного монтажа, содержащий, по меньшей мере, один полупроводниковый элемент, смонтированный на подложке (1) прибора или интегрированный в подложку (1) прибора, причем подложка (1) прибора имеет верхнюю поверхность и нижнюю поверхность и имеет одну или несколько контактных площадок (2) электрического соединения первой высоты и, по меньшей мере, одну площадку (3) теплового контакта второй высоты, расположенные на нижней поверхности подложки (1) прибора,причем вторая высота площадки (3) теплового контакта больше, чем первая высота контактной площадки (площадок)(2) электрического соединения,причем площадка (3) теплового контакта отделена от площадки (площадок) (2) электрического контакта канавкой или зазором.2. Прибор по п. 1,в котором канавка или зазор заполнены электроизоляционным материалом (4).3. Прибор по п. 1,в котором площадка (3) теплового контакта расположена в центральной части упомянутой нижней поверхности.4. Прибор по п. 1в котором разница между упомянутой первой высотой и упомянутой второй высотой находится между 20 и 300 мкм.5. Прибор по п. 1в котором разница между упомянутой первой высотой и упомянутой второй высотой находится между 40 и 100 мкм.6. Прибор по п. 1,в котором упомянутым полупроводниковым элементом является светоизлучающий диод.7. Устройство с одним или несколькими приборами для поверхностного монтажа по п. 1, смонтированными на несущей подложке, причем упомянутая несущая подложка содержит, по меньшей мере, металлическую пластину (7) или слой металлической основы, покрытый диэлектрическим слоем (8), на которомрасположен электропроводящий слой (9), причем упомянутый электропроводящий слой (9) и упомянутый диэлектрический сло |
