Chipgehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung

摘要

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Chipgehäuses vorgeschlagen. Mehrere Chips werden auf einem ersten Wafer bereitgestellt. Jeder Chip umfasst einen Hohlraum, der sich zu einer ersten Hauptfläche des Chips öffnet. Die Hohlräume werden vorläufig gefüllt oder abgedeckt. Dann werden die Chips vereinzelt. Die vereinzelten Chips werden in ein Verkapselungsmaterial eingebettet. Dann werden die Hohlräume wieder freigelegt.