发明名称 |
氮化物半导体结构以及其制作方法 |
摘要 |
本发明的氮化物半导体结构生长出h‑BN薄膜或者t‑BN薄膜(12)以及纤锌矿型Al<sub>x</sub>Ga<sub>1‑x</sub>N(x>0)薄膜(14)作为缓冲层,在其上形成单晶纤锌矿型AlGaInBN薄膜(13)。GaN、AlGaN、AlN等为具有sp<sup>3</sup>键的纤锌矿型结构,相对于此,h‑BN、t‑BN为具有sp<sup>2</sup>键的石墨型结构,而晶体结构完全不同。因此,以往没能考虑到能够在石墨型h‑BN薄膜上生长纤锌矿型AlGaInBN薄膜。与此相对,当在石墨型氮化硼薄膜(12)上形成纤锌矿型Al<sub>x</sub>Ga<sub>1‑x</sub>N(x>0)薄膜(14)作为缓冲层时,可以在其上生长出GaN等纤锌矿型AlGaInBN(13)氮化物半导体结构。 |
申请公布号 |
CN103733308B |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
申请号 |
CN201280037824.5 |
申请日期 |
2012.09.05 |
申请人 |
日本电信电话株式会社 |
发明人 |
小林康之;熊仓一英;赤坂哲也;牧本俊树 |
分类号 |
H01L21/20(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;H01L33/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京品源专利代理有限公司 11332 |
代理人 |
刘宗杰;吕琳 |
主权项 |
一种氮化物半导体结构,其特征在于,具备:由蓝宝石基板上的(0001)六方晶氮化硼薄膜、和上述六方晶氮化硼薄膜上的纤锌矿型Al<sub>x</sub>Ga<sub>1‑x</sub>N薄膜构成的缓冲层、以及上述纤锌矿型Al<sub>x</sub>Ga<sub>1‑x</sub>N薄膜上的纤锌矿型AlGaInBN薄膜,其中,x>0。 |
地址 |
日本东京都 |