具有冷却系统的半导体装置

摘要

半导体装置具有半导体模块和冷却部件。半导体模块包括具有平坦形状的功率器件、结合到第一器件表面的第一电极、结合到第二器件表面的第二电极、连接到器件控制电路的第一端子、连接到器件驱动电路的第二端子、以及使器件、第一电极、第二电极、第一端子以及第二端子成一体的模制树脂。模制树脂形成得使第一电极面和第二电极面露出。冷却部件通过绝缘部件夹持半导体模块。半导体装置具有与模制树脂的第一树脂面共平面的第一电极的第一电极面，和/或与模制树脂的第二树脂面共平面的第二电极的第二电极面。

主权项

1.一种半导体装置，包括：半导体模块，将直流电转换成交流电，包括：功率半导体器件，在功率半导体器件两侧上具有第一器件表面和第二器件表面，结合到功率半导体器件的第一器件表面的第一电极板，第一电极板具有在第一电极板的结合面相对侧上的第一电极面，结合到功率半导体器件的第二器件表面的第二电极板，第二电极板具有在第二电极板的结合面相对侧上的第二电极面，第一组连接端子，电连接到控制电路并用于控制功率半导体器件，第二组连接端子，电连接到驱动电路并用于驱动功率半导体器件，以及模制树脂部件，形成得使功率半导体器件、第一和第二电极板、以及第二组连接端子成一体，并且在模制树脂部件的两侧上具有第一和第二树脂面；以及冷却部件，放置在半导体模块厚度方向的两侧上，配置以冷却半导体模块，其中第一和第二电极板的第一和第二电极面中的至少一个与模制树脂部件的第一和第二树脂面中的至少一个共平面，模制树脂部件由具有的线性膨胀系数高于第一和第二电极板的线性膨胀系数的模制树脂制成。